英特尔下一代代号为Crescent Island（新月岛）的 PCIe 架构 AI 推理加速卡的 PCB 谍照。这张照片不仅揭示了这颗全新庞然大物的庐山真面目，更展示了英特尔极具创新性的内存布局。
我们都知道，全世界都在打AI硬件军备竞赛，而 HBM 高带宽内存的供应就是当前的瓶颈。英特尔显然正在寻找另一条曲线救国的道路，那就是使用 LPDDR5X。
从曝光的裸板 PCB 来看，处于正中央的 GPU 核心基座面积非常巨大，其物理尺寸明显超越了英特尔目前基于 Xe2 架构的旗舰级图形核心 BMG-G31（Battlemage）。这颗芯片正是基于英特尔在上周技术分享会上刚刚披露的全新Xe3P 架构。作为 Xe3 架构的加强和延展版本，Xe3P 未来不仅可能会走入消费级桌面端（对应 Arc C 系列显卡），更具备极其恐怖的微架构可扩展性。
不过，整张主板上最吸引眼球的，莫过于围绕在 GPU 核心周围的内存焊位。与传统显卡使用的 GDDR 显存模块相比，这些焊位的面积明显要小上一圈。
爆料指出，英特尔在 Crescent Island 上非常聪明地绕过了如今供货紧俏且贵上天际的 HBM3E 或 HBM4 ，转而大量采用成本更低、能效比极其出色的LPDDR5X 内存颗粒。
在 PCB 的正面，英特尔密集排布了 12 个 LPDDR5X 焊位，而背部则额外容纳了 8 个焊位。在总共 20 个焊位全部满载的情况下，以单颗颗粒 8GB 计算，这张加速卡将直接提供高达160GB 的海量内存容量，这显然是一种更加经济的推理任务解决方案。
英特尔对 Crescent Island 的定位非常明确，即针对企业级常规风冷服务器进行功耗和成本的双重极限优化。它不再去和英伟达、AMD 的天价 HBM 怪兽们拼绝对带宽，而是主打极佳的“每瓦性能比”，专攻当下最火热的“词元即服务（Tokens-as-a-service）”和各种大模型推理、Token 释放业务。
目前，英特尔已经在现有的 Arc Pro B 系列专业卡上全力推进其开放、统一的异构 AI 软件栈生态。这意味着等到 Crescent Island 真正上市时，其软件生态已经完成了前期的“铺路”。根据英特尔此前的规划，该产品预计将在2026 年下半年（2H2026）正式向重点客户提供样品测试。
以上新闻中提到的LPDDR5x相关链接：
H58GE6AK8QX168N 6GB
H58G66BK8QX170N 8GB
H58GG6AK8QX169N 12GB
H58G76DK9QX171N 16GB
H58G66BK8HX128R 8GB
H58G76CK8HX191N 16GB
H58G76DK9HX127N 16GB
